1.晶振激勵(lì)功率
我們都知道石英晶振它是被動(dòng)的一種組件，主要是由IC提供一定的激勵(lì)功率才會(huì)正常工作的。所以呢，這個(gè)激勵(lì)功率是分廠重要的一部分。激勵(lì)功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號(hào)，也就不容易起振。但是激勵(lì)功率太高的話，就會(huì)形成過激勵(lì)，這樣容易造成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。解決晶振不起振至少要對(duì)以下三個(gè)要素：對(duì)振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負(fù)阻抗）和激勵(lì)功率的三項(xiàng)進(jìn)行測(cè)試。
2.晶振負(fù)載電容
負(fù)載電容很重要，負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內(nèi)部及外部所有有效電容之和。
