1.晶振激勵功率
我們都知道石英晶振它是被動的一種組件，主要是由IC提供一定的激勵功率才會正常工作的。所以呢，這個激勵功率是分廠重要的一部分。激勵功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號，也就不容易起振。但是激勵功率太高的話，就會形成過激勵，這樣容易造成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。解決晶振不起振至少要對以下三個要素：對振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負阻抗）和激勵功率的三項進行測試。
2.晶振負載電容
負載電容很重要，負載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內(nèi)部及外部所有有效電容之和。
