晶體諧振器的封裝類型主要有以下幾種：
1、 直插式封裝（DIP 封裝）2： 特點(diǎn)：這種封裝類型有引腳，需要插入電路板上的插孔進(jìn)行安裝
其優(yōu)點(diǎn)是安裝較為簡(jiǎn)單，在一些對(duì)空間要求不高、對(duì)焊接工藝要求相對(duì)較低的場(chǎng)合應(yīng)用廣泛；缺點(diǎn)是體積較大，占用較多的電路板空間，不適合電子產(chǎn)品向小型化、集成化發(fā)展的趨勢(shì)。
2。 表面貼裝式封裝（SMD 封裝）： 特點(diǎn)：是直接焊接在電路板的表面，具有體積小、安裝方便、可實(shí)現(xiàn)高密度組裝等優(yōu)點(diǎn)，能夠滿足電子產(chǎn)品小型化、薄型化、功能集成化的發(fā)展需求。
常見類型1： 陶瓷封裝：上蓋材質(zhì)為陶瓷，具有較好的絕緣性能和耐高溫性能，適用于一些對(duì)工作環(huán)境溫度要求較高的場(chǎng)合。
金屬封裝：金屬封裝的晶體諧振器尺寸更小，熱穩(wěn)定性更優(yōu)，但成本相對(duì)較高。其外觀通常為長(zhǎng)方體或正方體形狀，底部有金屬引腳或焊盤，可通過(guò)回流焊等工藝快速焊接到電路板上。
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晶體諧振器的封裝類型主要有以下幾種：
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晶體諧振器的封裝類型主要有以下幾種：1、 直插式封裝（DIP 封裝）2： 特點(diǎn)：這種封裝類型有引腳，需要插入電路板上的插孔進(jìn)行安裝
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